公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCB板焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。

　　同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。

　　限制了后續(xù)調(diào)試、試驗和售后維修過程的返修次數(shù)。

　　維修時，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。

　　公用焊盤時，焊盤上的應力過大，造成焊接時焊盤剝離。

　　元器件之間公用同一個焊盤，錫量過多，熔融后表面張力不對稱，將元器件拉到一側(cè)，產(chǎn)生移位或立碑。

　　與其他焊盤非規(guī)范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等，最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。